1. 點(diǎn)膠工藝: 

        導(dǎo)電膠和點(diǎn)膠對(duì)晶振DLD不良的影響有以下幾點(diǎn)：

                - 導(dǎo)電膠中存在氣泡或雜質(zhì)，導(dǎo)電性能不良；

                - 點(diǎn)膠不均勻或膠水量不足，影響其穩(wěn)定性和可靠性；

                - 導(dǎo)電膠的粘度和點(diǎn)膠參數(shù)不合適，導(dǎo)致在振動(dòng)或沖擊下性能不穩(wěn)定。

2. 晶片質(zhì)量：

        晶振材料的純度和均勻性會(huì)影響其 DLD 特性。高質(zhì)量的材料能保持較低的 DLD2 和 FDLD 值。

3. 晶振制造工藝：

        晶振生產(chǎn)過(guò)程中的工藝控制和一致性對(duì) DLD 參數(shù)有直接影響。不穩(wěn)定的制造過(guò)程可能導(dǎo)致較大的 DLD2 和 FDLD 值。