回流焊主要用于貼片晶振的焊接（例如KS32, KS50, KS70...)。在焊盤上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經(jīng)貼裝好的線路板上。焊料融化后和主板粘結(jié)，達到元件焊接在電路板上的目的。