貼片晶振使用回流焊
回流焊主要用于貼片晶振的焊接。在焊盤上涂上焊錫膏后,把電子元件貼裝在焊盤上。將空氣或者氮氣加熱到足夠高的溫度后,吹向已經(jīng)貼裝好的線路板上。焊料融化后和主板粘結,達到元件焊接在電路板上的目的。
焊接步驟:預熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)
焊接流程:印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗
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