發(fā)布時(shí)間:2024-08-22 閱讀次數(shù):460次
在晶振的設(shè)計(jì)和應(yīng)用中,靈敏度是評(píng)估設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。G靈敏度主要影響KOAN晶振在加速度和振動(dòng)環(huán)境下的頻率穩(wěn)定性; TS靈敏度/牽引值是晶振頻率對(duì)負(fù)載電容變化的響應(yīng)。
高G靈敏度:在振動(dòng)或者加速度環(huán)境下,晶振的頻率波動(dòng)較大,導(dǎo)致頻率不穩(wěn)定。
低G靈敏度:適合對(duì)機(jī)械振動(dòng)或加速度要求較高的應(yīng)用,如航空及精密導(dǎo)航設(shè)備等。
相比AT切割晶片,SC 切割晶體由于具有應(yīng)力補(bǔ)償功能,因此G靈敏度較低,能更好地抵抗機(jī)械沖擊。更多內(nèi)容:《晶振AT切的溫度特性》《晶振SC切的溫度特性》。
石英晶振動(dòng)力應(yīng)力可靠性試驗(yàn)包括跌落、振動(dòng)、機(jī)械沖擊、板子彎曲度??牲c(diǎn)擊《石英晶振動(dòng)力應(yīng)力可靠性試驗(yàn)》了解更多。
高TS靈敏度:負(fù)載電容較小,TS值較大,則說(shuō)明晶振頻率對(duì)外界雜散電容敏感。
低TS靈敏度:晶振頻率對(duì)負(fù)載電容變化不敏感,則頻率穩(wěn)定性較高。