在連續(xù)3年向華為變相索取保護(hù)費(fèi)不成后，美國政府早已惱羞成怒，近段時(shí)間更是趁中國抗擊疫情的關(guān)鍵期，頻繁對華為下黑手。
據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，美國政府正在籌備新的對話貿(mào)易措施，與以往直接通過關(guān)稅打壓不同，此次主要是利用自身影響力向其他國家和地區(qū)施壓，意圖徹底切斷華為的貨源，已達(dá)到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產(chǎn)品”的目的。
而華為以一己之力反擊美國政府的核心依賴正是旗下海思團(tuán)隊(duì)的所有“備胎”以及**的5G、AI等前沿芯片。但華為在這一核心領(lǐng)域上的**不是制造，而是設(shè)計(jì)能力。
一直以來，華為都是借助**的**資源，為自己掌握的核心**提供服務(wù)，具備*****晶圓代工技術(shù)實(shí)力的臺(tái)積電正是華為重要的合作伙伴。
如果美國出臺(tái)這一措施，那么采用歐美技術(shù)和設(shè)備的供應(yīng)商將無法再給華為提供芯片，這一措施將直接掐住華為的7寸喉舌。不得不說，美國的這一招真是陰損之*，確實(shí)可以達(dá)到遏制華為以及國際先進(jìn)技術(shù)通過中國服務(wù)于**的目的。
就在這一消息曝出后不久，于2月18日晚間，美國高科技公司高通重磅發(fā)布采用*新5nm制程技術(shù)的第三代5G基帶芯片——驍龍X60！一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535，以及ultarSAW薄膜濾波器技術(shù)。
近年來，華為多款前沿芯片都搶在高通和蘋果之前發(fā)布，作為傳統(tǒng)意義上的移動(dòng)通信芯片***，高通一直尋求機(jī)會(huì)奪回“**”。在美國政府連軸助攻下，高通此次正式對外發(fā)布5nm基帶芯片，終于“奪回”了自己的榮譽(yù)。
據(jù)介紹，高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)采用5nm制程工藝，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，實(shí)現(xiàn)*高達(dá)7．5Gbps的下載速度和*高達(dá)3Gbps的上傳速度，可用于智能手機(jī)、工業(yè)和商業(yè)。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，該SoC芯片將由三星承擔(dān)制造，另外臺(tái)積電也有可能會(huì)獲得部分訂單。
不過，驍龍X60基帶芯片要到2021年才能真正出貨，被發(fā)燒友們稱之為“PPT芯片”。
因此，發(fā)布會(huì)后，人們將目光重新轉(zhuǎn)向華為和蘋果。
華為在2019年初發(fā)布7nm的5G基帶芯片巴龍5000后，已經(jīng)在與臺(tái)積電合作下一代5nm基帶芯片。而備受關(guān)注的新一代麒麟系列5nm芯片在無意外的情況下或?qū)⒂诮衲?月份流片。
蘋果的5G芯片進(jìn)展也相當(dāng)順利，其中5G基帶芯片瓶頸大概率由高通提供。不過此前被蘋果*度嫌棄的高通毫米波天線模組QTM525（塊頭太大）基本無緣進(jìn)入蘋果的新一代手機(jī)產(chǎn)品，蘋果可能會(huì)通過自研方式解決。
為應(yīng)對美國的打壓，華為新一代SoC芯片也將有新的改變，如Qorvo和Skyworks的前端模塊更換為海思的射頻前端器件和村田的前端模塊、美光的DRAM更換為SKHynix產(chǎn)品等，從而降低對美國元器件的依賴。
屆時(shí)，華為的5G芯片有可能成為**真正意義上的*顆5nm芯片，而高通的PPT芯片只會(huì)讓特朗普更加惱火。
但這一切還存在諸多變數(shù)，目前*大的問題就是美國無所不用其*的制裁手段，如若限制**供應(yīng)商為包括華為在內(nèi)的中國科技公司提供高科技產(chǎn)品，那么為華為制造5nm芯片的臺(tái)積電將會(huì)受到美國政府正面狙擊。
在本土芯片代工廠——中芯國際采購的*新設(shè)備被取消的情況下，直接導(dǎo)致中國大陸短期內(nèi)難以取得10nm及以下芯片制程工藝的突破，也切斷了華為尋求本土制造商支援更**制程工藝的途徑。
而高通則不再受限于時(shí)間限制，可以慢悠悠的推出“****5nm 5G芯片”。
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